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手机后段包装线

技术特点


◆ 分段设计
◆ 模块化设计组合,共用模块减少了架设时间
◆ 设备微小化设计,最大限度节省占地空间
◆ 减少了作业人力,给客户提升了经济效益
◆ 提升整体效率和产品良率

技术参数

手机后段包装线

整机尺寸(mm)

27000(L)x6950(W)x1890(H)

最大产能(UPH)

600 以上

机台设备生产良率

95%

单机台故障率

MTBF≥3h, MTTR≤10min

设备功率

单向220V 50HZ/3KW

气源压力

0.5-0.7Mpa

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